|
新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四種工藝，利用先進(jìn)設(shè)備來制備SOI材料，以確保圓片能夠達(dá)到國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)，并能夠滿足當(dāng)今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。 依靠強(qiáng)大而持續(xù)的技術(shù)支持，整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價比以及強(qiáng)大而靈活的加工能力優(yōu)勢，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。
新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四種工藝，利用先進(jìn)設(shè)備來制備SOI材料，以確保圓片能夠達(dá)到國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)，并能夠滿足當(dāng)今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。 依靠強(qiáng)大而持續(xù)的技術(shù)支持，整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價比以及強(qiáng)大而靈活的加工能力優(yōu)勢，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。
|
| 地址：中國上海市嘉定區(qū)新徠路200號 電話：+86-21-6952 2599 傳真：+86-21-6952 2221 郵編：201815 網(wǎng)址：www.tysheying.com 滬ICP備05048132號-1 |