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2024年10月24日，2024 RF-SOI國際論壇在上海浦東香格里拉大酒店成功舉辦。此次論壇由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼及滬硅產業主辦，SEMI中國與SOI國際產業聯盟協辦。論壇注冊通道報名火爆，近400名行業精英匯聚一堂，圍繞RF-SOI技術發展、市場應用趨勢、產業鏈協同發展等議題，共同探討最新趨勢，展望行業未來藍圖。
論壇由滬硅產業總裁邱慈云博士作開幕致辭，邱總對蒞臨現場的國內外嘉賓表示熱烈的歡迎，對主辦方的積極籌備和贊助商的大力支持表示衷心的感謝。邱總指出在移動通信、物聯網、M2M等新興技術飛速崛起的推動下，RF-SOI材料作為射頻市場的重要技術支撐，已經成為開辟新賽道、凝聚新動能、塑造新優勢的重要力量，挑戰與機遇并存。滬硅產業憑借戰略布局，已成為全方位服務的硅材料供應商，并在SOI襯底材料領域實現了規模化量產。相信今天在國內外行業領袖和技術專家的深入探討下，定能為中國射頻SOI產業升級建言獻策，為國際集成電路行業高質量發展注入強勁動力。 
主題演講由滬硅產業常務副總裁李煒博士主持，分別由中國移動研究院、滬硅產業及魯汶天主教大學的特邀嘉賓作報告演講。 
中國移動研究院主任研究員宋丹博士發表了主題演講。她詳細闡述了5G-A的概念，并指出這一技術將具備高速、高帶寬、低延遲和高可靠性等顯著優點。據宋丹博士介紹，5G-A從2018年便開始了設計研究工作，并規劃在2022至2025年間逐步實現應用覆蓋。目前，該技術已在全球超過300個城市得到應用，極大地提升了物聯網信號的覆蓋范圍，最遠可達235米。5G-A技術的廣泛應用為實現全面萬物互聯提供了強大的產業支持，將有力推動全球通信產業的進一步發展。 新昇半導體常務副總裁費璐博士代表滬硅產業發表了主題演講，費博從半導體市場角度出發、詳細分析了相關SOI產品分類及不同應用，并對滬硅產業的產業布局及RF-SOI的發展歷程進行了介紹。目前，滬硅產業已經實現了SOI全系列尺寸、多產品和多應用的全面覆蓋，新傲科技、新傲芯翼和Okmetic作為其核心成員，共同為客戶提供優質的SOI材料。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，未來將有更多相關應用涌現如先進封裝、GaN-on-SOI等。滬硅產業將緊跟時代步伐，時刻關注新時代的需求，致力于為客戶提供更有價值的SOI襯底材料，推動行業的持續發展和創新。 魯汶天主教大學終身教授Jean-Pierre Raskin博士為現場嘉賓帶來視頻演講，作為Trap-Rich SOI技術的發起人，Raskin博士深入闡述了SOI技術在5G手機應用中的關鍵作用并詳細介紹了Trap-Rich SOI技術的獨特優勢，從標準阻值向超高阻值襯底，并巧妙地加入Trap-Rich多晶硅，有效的限制自由載離子的移動，可以顯著減少二次諧波和插損，從而提升整體性能。此外，Raskin博士還展示了高電阻襯底在當前多種應用中的成功案例，并對未來FD-SOI及Double BOX SOI等技術領域的廣泛應用前景表達了樂觀的展望。 專題一：射頻SOI市場和技術發展趨勢 “射頻SOI市場和技術發展趨勢”專題由新傲芯翼副總經理王克睿先生主持。此專題匯聚了射頻SOI行業內的全球領先的晶圓代工廠和襯底廠商。 GlobalFoundries射頻技術副總裁Julio Costa博士發表了題為《射頻SOI技術發展趨勢》的演講報告，為我們介紹了GlobalFoundries最新的射頻SOI技術——9SW，未來5G技術將在12寸工廠中持續迭代升級。同時，還可實現通過射頻與功率或存儲等晶圓的集成，實現尺寸及性能的優化，并將在2025年對外發布。 Tower Semiconductor中國區副總經理謝宛玲女士帶來了《射頻移動市場趨勢及Tower的解決方案》的報告，她指出全球手機市場在近幾年呈現下滑趨勢，然而未來幾年將有每年約6%的增長。Tower 擁有3座8寸及2座12寸射頻SOI工廠，應對手機市場的增長提供高可靠的技術解決方案并提供強有力的產能支持。 Soitec執行副總裁兼移動通信部負責人Jean-Marc Le Meil先生則通過《工程化襯底助力智慧互聯》的報告分享，展示了用于射頻領域的多種襯底，其中含RF-SOI、FD-SOI、POI及RF-GaN，工程襯底是構建下一代RFFE半導體的關鍵基礎。他提出在射頻技術在不斷演進，全球半導體生態圈需緊密協作，以實現未來無線解決方案的落地。 專題二：中國射頻SOI生態系統 “中國射頻SOI生態系統”專題報告內容也精彩紛呈，涵蓋了多位射頻芯片設計行業專家的真知灼見。 昂瑞微市場總監莊重博士帶來了題為《射頻前端新趨勢對RFSOI演進的影響》的報告，分享了射頻前端技術的歷史發展狀況及最新趨勢，深入剖析RF-SOI的未來需求與機遇。 慧智微副總裁彭洋洋博士通過《射頻前端最新演進及RF-SOI應用》的報告，分享了5.5G、L-PAMiD、Wi-Fi7的射頻前端技術方案及其對應的產品技術創新進展。 迦美信芯董事長兼首席技術官倪文海博士的《基于RFSOI射頻前端芯片的幾個最新趨勢案例》報告，展示了射頻芯片集成度的歷史發展狀況及5G/6G芯片的應用技術升級。 芯聯集成應用服務部資深總監多新中博士發表了《SOI技術在射頻與汽車領域的應用》的演講，對芯聯集成的RF-SOI和HV-SOI兩大工藝平臺的狀況，以及應用的產品和工藝建設能力進度進行了詳細介紹。 專題三：射頻SOl產業價值鏈 “射頻SOl產業價值鏈”專題聚焦了產業鏈測試、材料、EDA及研發等內容。Incize總經理Mostafa Emam博士的《用于毫米波及太赫茲應用的表征測試的挑戰》報告分享了用于射頻SOI的性能表征測試的原理及技術進展。 新傲芯翼副總經理魏星博士的《300mm SOI技術：新的起點》報告介紹了新傲芯翼300mm SOI的研發進展并展示了國內第一批大尺寸SOI硅片，各類產品將持續進行迭代并最終實現量產。 芯和半導體創始人兼總裁代文亮博士的《EDA助力高性能射頻前端模組設計》的演講提供了一整套用于RFFE設計、仿真和分析的EDA工具，以滿足客戶快速上市的需求。 集材院技術市場部資深總監黃嘉曄博士的《一個開放的集成電路材料研發創新平臺》報告介紹了集材院各種研發平臺及其產線設備狀況，為產業鏈提供技術支持及研發服務。 最后，由滬硅產業董事長俞躍輝博士發表閉幕致辭。俞董表示今天的研討會既是一個分享經驗、成果展示的交流平臺，更是一場集聚智慧、共話未來的思想盛宴，不僅為射頻SOI技術創新和應用領域拓展提供了新視角、新思路、新方向，更為射頻SOI產業融合升級提供了寶貴的實踐經驗和智力支持。在全球智能手機、新能源汽車及人工智能等應用領域的強勁驅動下，SOI市場和技術將迎來前所未有的發展機遇。他強調，堅持創新、加強合作是推動SOI技術持續發展的關鍵所在。作為集成電路材料供應商，滬硅產業致力于構建健全的SOI生態鏈，滿足終端客戶對創新技術的迫切需求，與行業同仁攜手，共同推動集成電路行業的發展。
隨著論壇的圓滿落幕，我們相信業界同仁都能更加堅定深耕射頻SOI事業的信心和決心，共同推動射頻SOI的產業鏈延伸、供應鏈貫通和價值鏈提升，全球集成電路行業定能迎來更繁榮輝煌的未來！
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